#百人创作先锋团#智能汽车—高通汽车业务介绍

高通布局智能汽车领域已有20年的历史。高通成立于1985年，最早公司业务是以提供卫星系统移动通讯解决方案为主。经过多年的发展与转型，目前公司业务主要以QCT（半导体芯片）与QTL（专利许可）为主，相关产品被广泛用于移动设备、无线网络、IoT、汽车等众多领域。高通布局智能汽车领域已有20年的历史，早在2002年公司就基于其无线通信技术与通用汽车联合推出了安吉星车载网联解决方案，之后相继推出3G、4G、5G解决方案，并于2014-2021年间相继发布四代座舱平台。目前，高通在持续完善智能座舱产品的同时，也在积极布局自动驾驶领域，未来也将持续保持在汽车领域的研发与投入。

目前，高通汽车业务主要专注于以下四大领域：

1>数字座舱：

面向信息影音和仪表盘、乘客和后排娱乐系统、驾乘人员的监测，还包括虚拟化和一体化RTOS/OS。

2>车载网联以及C-V2X：

覆盖车内蓝牙/Wi-Fi连接技术、高精定位、4G/5G连接技术等。产品组合包括骁龙汽车4G和5G平台、全球首款面向C-V2X的高通9150 C-V2X芯片组，以及面向路侧单元和车载单元的完整C-V2X参考平台。

3>ADAS与自动驾驶：

高通推出的Snapdragon Ride平台是高性能低功耗的ADAS和自动驾驶解决方案，能够支持L4/L5级自动驾驶。公司还围绕解决方案提供安全软件平台、HIL/SIL工具链。

4>云侧终端管理：

智能网联汽车需要实时跟云端连接，通过OTA不断升级软硬件，通过与云端的连接传输数据，提供更好的服务和用户体验。

在CES2022上，高通展示了骁龙数字底盘的发展。骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。骁龙数字底盘包含四大平台，分别是Snapdragon Ride平台、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台与骁龙车对云服务，分别对应高通汽车业务聚焦的四大领域。

高通打造了庞大的全球汽车生态。高通为汽车行业提供技术解决方案已有20年，在汽车行业内合作成果十分丰硕，目前已在智能座舱、车载网联等领域获得了众多车厂的认可。截至2021年1月，全球已有超过1.5亿辆汽车采用了高通的技术，全球25家顶级汽车厂商中已有20家选择采用骁龙数字座舱平台，高通汽车解决方案订单总估值接近80亿美元。作为芯片及底层平台公司。高通与世界范围内的车厂、传统Tier1、软件算法厂商、运营商等展开了紧密的合作，以积极赋能全球汽车生态系统。

未来，高通汽车业务有望保持快速增长。2021年，高通汽车业务营业收入达到9.75亿美元，同比增长51.40%，尽管汽车业务占比还较低（约3.6%），但已展现出强劲的增长态势。在高通2021投资者大会上，公司CFO表示，未来几年内汽车业务的目标市场将由30亿美元提升至2025年的150亿美元，CAGR达到36%；公司汽车业务营收预计在5年后达到35亿美元，在10年后达到80亿美元。可见，高通对于汽车的行业机遇以及公司自身汽车业务的增长均保持了充足的信心。

车载网联以及C-V2X

C-V2X有助于构建一个更加高效和安全的交通系统，为辅助驾驶/自动驾驶提供了先决条件。CV2X指的是蜂窝车联网，其中C指的是Cellular（蜂窝），V2X指的是Vehicle to Everything（车与万物的连接），主要包括车对车（V2V）、车对基础设施（V2I）、车对人（V2P）以及车对网络（V2N）的连接。C-V2X能够通过汽车与周围环境及云端智能的连接来减少交通事故、提升出行体验，并通过更多的数据和信息交互以支撑辅助驾驶/自动驾驶的实现。5G技术以前所未有的可靠性、极低时延和高速率，有力支持C-V2X的持续演进和广泛用例的落地。根据Strategy Analytics预测，到2024年有近75%的新车将嵌入蜂窝技术。

凭借着长期在移动通信领域的技术积累，高通推动着C-V2X技术持续演进。公司在智能手机领域的基带芯片有长期的技术积累，在此基础上通过集成车载WIFI、定位导航、车载通信等功能即可实现汽车的网联及C-V2X功能，这极大地降低了公司的研发难度，公司也成为了C-V2X在汽车领域落地的主要推手。2017年6月，3GPP完成了第一个完整的LTE-V2X标准，公司在第一时间推出了9150C-V2X芯片组，针对3GPP Release14版本C-V2X PC5直接通信进行优化，同时支持包括北斗系统在内的高精度定位。2020年7月，3GPP完成了5G V2X标准的制定，公司也通过骁龙4G和5G平台持续推动着C-V2X向5G V2X演进。

在车载网联以及C-V2X领域，高通汽车无线解决方案涵盖4G、5G、Wi-Fi/蓝牙、C-V2X和射频前端等众多产品组合。2019年2月，高通发布骁龙汽车4G平台和5G平台，两大平台采用了高通9150 C-V2X芯片组提供的C-V2X直接通信技术，并融合了4G/5G连接、卫星定位等技术，为丰富的车载体验提供了强大支持。其中，骁龙汽车5G平台是汽车行业首个宣布的车规级5G双卡双通平台，具备全面且业界领先的5G连接能力，也推动着网联汽车进入5G时代。目前，高通汽车无线解决方案包括骁龙汽车4G和5G平台、全球首款面向C-V2X的高通9150 C-V2X芯片组，以及面向路侧单元和车载单元的完整C-V2X参考平台，多家汽车制造商已经发布搭载骁龙汽车5G平台的车型，包括长城汽车、蔚来汽车、华人运通、威马汽车等。

云侧终端管理

车厂愈发重视软件持续为用户提供价值的能力，商业模式有望逐步拓展。对于汽车厂商而言，新的应用及功能为用户提供了差异化的价值，也打造了更为差异化的品牌特征。目前各大厂商愈发重视软件持续为用户提供价值的能力，而OTA升级则是汽车在全生命周期中实现软件及功能更新的重要途径。例如，特斯拉可以凭借自身的E/E架构支持车辆的OTA，不仅能够通过SOTA（Software Over The Air，软件在线升级）实现车载信息娱乐系统的更新，也能够延伸至自动驾驶、车身控制、电池管理等核心领域的FOTA（Firmware Over The Air，固件在线升级）升级，提升车辆自身性能。未来，汽车厂商的商业模式有望逐步发生改变，面向消费者提供的软件升级及订阅服务将成为车厂全生命周期服务的核心组成部分。

特斯拉软件服务收费项目

云侧终端管理是高通推出的车对云服务。云侧终端管理基于不断演进的连接技术，通过让汽车与云端相连，让汽车可以不再局限于用户购车时所配备的功能，其软件功能和服务将伴随汽车的生命周期管理不断变化和改进。有了车对云功能以及AI的支持，数据分析、遥测技术和其它汽车服务将得以实现。此外，车对云还支持向驾乘人员提供应用和娱乐，车载屏幕可以实现电视、影视、游戏等多种功能。

高通车对云平台面向骁龙汽车数字座舱平台、骁龙汽车4G/5G平台提供集成式安全网联汽车服务套件。根据高通数字底盘的定义，骁龙车对云服务平台是通过面向全新盈利模式设计的预集成软件和服务平台，为汽车厂商提供灵活的特性组合和性能升级以及全新功能。例如，第四代高通骁龙汽车数字座舱平台具备高通车对云平台支持的Soft SKU功能，可以通过OTA升级让消费者在硬件部署后和汽车整个生命周期中，持续获取最新特性和性能，并了解其车辆和服务的整体情况。

高通骁龙车对云服务平台

数字座舱

2014年至今，高通已陆续发布四代数字座舱平台：

1>第一代数字座舱平台602A：

在2014年1月的CES上，高通推出了专门用于汽车娱乐系统的骁龙芯片方案602A。高通骁龙602A为Krait架构1.5GHz四核CPU，这是高通第一代智能座舱平台，该平台的推出也标志着高通的智能汽车业务进入到全新的阶段。

2>第二代数字座舱平台820A：

2016年1月，高通发布第二代智能座舱平台820A。该平台相较602A具备更强大的计算性能，可以支持更多传感器，并更加强调安全性。即使到今天，820A也是主流的、高端的汽车座舱方案之一，包括理想ONE、极氪001、领克05、奥迪A4L、小鹏P7等都搭载了820A芯片。

3>第三代数字座舱平台SA8155P：

2019年1月，高通发布第三代骁龙汽车数字座舱平台SA8155P系列。该系列的基础方案源自骁龙855，意味着它们的制程工艺（7nm）和处理器架构相比骁龙820A都实现了跨代式的进步，单CPU部分的性能，SA8155P就达到了骁龙820A的三倍左右。该平台的推出迅速席卷了整个智能座舱市场，斩获了国内绝大多数中高端的车型，包括理想L9、蔚来ET7/ET5、小鹏P5、智己L7、威马W6、吉利星越L、广汽AionLX及长城魏牌摩卡等。

4>第四代数字座舱平台SA8295P：

2021年1月，高通发布第四代骁龙汽车数字座舱平台SA8295P系列。该芯片平台AI算力达到30Tops，采用5nm制程工艺，将汽车芯片制程工艺从7nm带入5nm时代。对比当下车企普遍采用的SA8155P，SA8295P的像素支持能力是其三倍，3D渲染能力是其三倍，AI学习能力（AI算力）是其将近八倍。可以说，SA8295P芯片的算力能力已经接近于手机、平板等终端的SoC能力，用户将在车机上得到媲美甚至超过手机、平板的使用体验。搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市，将成为国内首款采用第四代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。

如果说第一代数字座舱平台602A 是高通将汽车定义为智能终端的初步尝试，那么820A 以及SA8155P 两代座舱平台则是高通快速抢占市场，并获得行业龙头地位的关键。骁龙820A 具有强大的计算能力，具备支持多传感器的能力以及更强的安全支持技术，集成了基于机器学习的先进ADAS 能力，从多个维度大幅提升了汽车智能化程度；而SA8155P 则是全球首款量产7nm 制程的车机芯片，在820A 的基础上再次大幅提升了平台的性能，也奠定了高通在数字座舱领域的龙头地位。而下一代数字座舱芯片SA8295P是全球首款5nm 车规级芯片，AI 算力达到30TOPS，提供了业内最强的算力、I/O 能力以及AI 学习能力。目前，全球25 家顶级汽车厂商中已有20 家选择采用骁龙数字座舱平台，而高通下一代座舱平台依旧保持了业内的顶尖水平，高通在数字座舱领域的龙头地位依旧稳固。

ADAS与自动驾驶

2020年年初，高通推出Snapdragon Ride平台，正式进军自动驾驶领域。在2020年CES国际消费电子展上，高通发布自动驾驶芯片平台Snapdragon Ride，该平台主要是安全系统级芯片SoC（ADAS应用处理器）、智能驾驶专用加速器芯片ASIC和智能驾驶软件堆栈构成，能支持不同级别的自动驾驶：

1>面向L1/L2级ADAS：

支持AEB、TSR和LKA等ADAS功能，底层硬件包括1个ADAS应用处理器（安全系统级芯片SoC），可提供30-60TOPS算力；

2>面向L2+级ADAS：

支持HWA、APA以及TJA等功能，硬件支持包括2个或多个ADAS应用处理器，所需算力要求为60-125TOPS；

3>面向L4/L5级自动驾驶：

面向在城市交通环境中的自动驾驶乘用车、机器人出租车和机器人物流车，提供的硬件支持包括：2个ADAS应用处理器和2个智能驾驶加速器ML（ASIC），可提供700TOPS算力，功耗为130W。

Snapdragon Ride平台是高性能、低功耗的ADAS和自动驾驶解决方案，为汽车制造商提供具备强大计算能力、高散热表现且可编程的可扩展平台，并可支持全部级别的ADAS与自动驾驶场景。目前，高通已与长城、通用、宝马、大众等厂商在自动驾驶领域达成合作，未来Snapdragon Ride平台将被运用到上述车厂部分车型中。

高通收购维宁尔完成，Arriver补齐了高通在自动驾驶领域的软件算法能力。由于布局时间较晚，高通在生态上落后于英伟达的长期积累，这也引起了业内对高通自动驾驶发展前景的担忧。2021年10月，高通和SSW Partners表示，双方已达成最终协议，将以45亿美元收购维宁尔。今年4月1日，维宁尔确认，高通和投资公司SSW Partners完成对其的收购，在相关交割完成后，SSW Partners将在短时间内将维宁尔旗下的Arriver软件部门转让给高通。这是继2016年以440亿美元收购彼时全球最大的车载芯片制造商恩智浦失败之后，高通在智能汽车领域的一个具有里程碑意义的布局。维宁尔的核心竞争优势在于雷达、感知系统、自动驾驶系统算法、功能安全/预期功能安全等方向，其旗下的自动驾驶软件Arriver是与高通合作开发，但所有权归维宁尔。此次收购完成后，高通将直接把Arriver的计算机视觉（Computer Vision）、驾驶政策（Drive Policy）和驾驶辅助（Driver Assistance）业务纳入其领先的Snapdragon Ride高级驾驶辅助系统解决方案，使公司从一个芯片提供者升级成为高级驾驶辅助/自动驾驶平台的提供者，也使公司具备了提供完整的自动驾驶解决方案的能力，极大地提升了高通的行业话语权与竞争力。

基于Snapdragon Ride平台及Arriver的视觉及软件能力，高通在自动驾驶的布局有望加速：

1>2021年11月，高通与宝马集团宣布，宝马下一代自动驾驶系统将基于Snapdragon Ride视觉系统级芯片（SoC）打造，包括Arriver计算机视觉以及由骁龙车对云服务平台管理的Snapdragon Ride计算SoC控制器。

2>今年1月，高通推出Snapdragon Ride平台最新产品——Snapdragon Ride视觉系统，其集成了专用高性能Snapdragon Ride SoC和Arriver下一代视觉感知软件栈，采用业内经验证的软硬件解决方案，提供多项计算功能以增强对车辆周围环境的感知，支持汽车的规划与执行并助力实现更安全的驾乘体验。

3>今年3月，高通、宝马集团和Arriver达成长期战略合作，将共同开发自动驾驶软件解决方案。三方已签署战略合作协议，将共同开发下一代自动驾驶技术，涵盖从新车评价规范（NCAP）、L2级别先进驾驶辅助系统到L3级别高级自动驾驶功能。这些软件功能的共同开发基于2021年首次在BMW iX车型中推出的现有宝马自动驾驶软件栈，并通过此次合作在下一代产品中进一步扩展。

文章转载自公众号：智车Robot