#百人创作先锋团#浅析自动驾驶芯片和座舱芯片

自动驾驶芯片：高壁垒，英伟达（L3）和 Mobileye（L2）处于第一梯队

自动驾驶芯片的高壁垒：

1）对于自动驾驶的高算力需求的满足。目前，只有少数芯片厂商如英伟达、高通、华为、英特尔等拥有 200TOPS以上算力的自动驾驶域芯片；

2）对于不同类型的数据信息的处理与运算能力。自动驾驶域控制器需要同时处理与运算数字型数据、图像数据、导航数据等多种多样的数据类型，同时高级别的自动驾驶域控制器还需要具备深度学习能力。在目前应用最广泛的英伟达Orin 芯片中，就同时集成了六种不同类型的处理器来实现对不同数据类型的处理，包括 CPU、 GPU、DLA 深度学习加速器、PVA 可编程视觉加速器、ISP 图像信号处理器、立体/光流加速器；

3）对于安全性的满足。用于自动驾驶域控制器的芯片需要满足车规级标准，同时要留有一定的冗余以确保在特殊情况下基本的功能仍然能正常运行；

4）在确保算力的基础上对于功耗的控制。高功耗会导致域控制器的温度升高，进而导致芯片的实际运算能力下降。

在自动驾驶芯片领域，英伟达以及背靠英特尔的Mobileye处于第一梯队，德州仪器、高通、华为海思、地平线处于第二梯队，上升攻势不容小觑。重点芯片厂商：

1）英伟达：目前英伟达的 Orin芯片是技术最为成熟的自动驾驶域控制器芯片，在L2+以上的自动驾驶领域具有较大的技术优势，目前国内的主机厂要进行 L3与 L4级别的自动驾驶的开发基本只能选择英伟达的芯片。目前奥迪车型、特斯拉前期车型、小鹏、威马，以及大量的主流新能源乘用车都是基于英伟达的Xavier或者Orin芯片，算力级别主要是30TOPs，2022年推出的蔚来 ET7、小鹏 G9等高端车型可能高达 500-1000Tops。目前英伟达占据了自动驾驶芯片领域 30%以上的市场份额，主要集中在 L3 级自动驾驶。

2）  Mobileye：主要是支持 L2及以下的自动驾驶，市场占有率很高，有大量的配套量产车型，如Q4、Q5芯片依然在蔚来车型上使用。Mobileye芯片和智驾软件绑定较为紧密，虽然芯片算力不高，但软件支持很好，能提供良好的驾驶场景体验。但是因为黑盒交付模式，限制了车企的自主创新和差异化竞争，逐步被英伟达的开放生态颠覆。

3） 高通：高通的强项是 CPU，在手机市场上和智能座舱市场上都有极强的竞争力，但在GPU方面的能力积累不足，自驾芯片 GPU核占的权重比较大，故竞争力较弱。 2020年底推出了 Ride平台，可提供不同等级的算力，包括以小于 5瓦的功耗提供的 L1级别的 10TOPS算力，以及 100多瓦功耗、700TOPS算力的配置下，整个系统的功耗差不多会在 100 多瓦左右，但这更多是瞄准2023 年之后的车型。

4） 德州仪器：德州仪器的芯片在 L2.5以下的自动驾驶中的市场份额较大，产品线较为丰富但是算力集中在8Tops-48Tops，不及英伟达的芯片，但是芯片的优化、成熟度与开发度非常好（TDA4 芯片）。

5） 国内芯片厂商：地平线征程系列 5，算力在 1000TOPs，芯驰 V9也是同类竞品，此外还有黑芝麻的芯片等。国内芯片厂商成长很快，众多车企考虑地平线、黑芝麻等作为 back-up plan，避免出现芯片供应问题；同时国际芯片大厂研发部门不在国内，车企难以从国际芯片厂商学习芯片相关技术，这是本土芯片厂商的优势。

自动驾驶域控制器芯片主流供应商

数据来源：互联网搜集整理，东北证券

座舱芯片：高通占据绝对领先优势

在智能座舱计算芯片领域，高通在产品力与高端市场占有率上具备绝对领先优势，三星、英特尔、瑞萨等厂商紧随其后，中低端车型市场上以恩智浦、德州仪器为主。以高通、三星为代表的消费电子厂商可以依靠下游出货量较大的手机等产品来分摊高昂的研发成本，在制程升级方面具备更高积极性以及在开发高算力产品方面具有显著的技术优势，因此在中高端座舱 SoC份额提升较快。传统汽车芯片供应商出于对研发成本的考量，制程、算力升级积极性较差。高通在座舱芯片领域强势复制手机行业上的成功，目前在国内新兴旗舰车型上几乎垄断，市场份额高达 70-80%， SA8155 为旗舰车型标配。

座舱域控制器芯片主流供应商

​数据来源：互联网搜集整理，东北证券

车企芯片选择策略：车企会根据自身产品定位去选择合适的芯片。蔚小理等新势力希望打造激进的自动驾驶功能，会选择英伟达 Orin芯片，而价位带稍低的长城汽车会在其高端品牌 WEY（含坦克）采用高算力芯片，在哈弗、欧拉等品牌采用性价比更高的芯片。在座舱领域，国内头部车企旗舰车型普遍选用高通8155芯片，大众 MQB 平台出于成本角度考虑选用瑞萨芯片，MEB平台采用三星 Auto V9 芯片。

长城汽车自动驾驶芯片选择策略

数据来源：长城汽车，东北证券

文章转载自公众号：智能汽车设计